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產(chǎn)品名稱：韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,測量范圍:0.04-35um儀
韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀的詳細(xì)資料：
韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀
原產(chǎn)地 : 韓國
儀器功能 : 測量電鍍層厚度
檢測電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦，操作非常方便簡單
系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :
主機(jī)箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)
主機(jī)尺寸
610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機(jī)箱高度超過600mm)
主機(jī)箱重量 : 約75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
樣品臺(tái)承重:5KG
以滑鼠移動(dòng)方式,驅(qū)動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達(dá)
XYZ 樣片臺(tái)移動(dòng)尺寸
200 x 150 x 100 mm
準(zhǔn)直器一個(gè)可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
軟件包括 視察軟件,
系統(tǒng)軟件包括,測量,統(tǒng)計(jì)
系統(tǒng)功能
可測單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
自動(dòng)雷射對焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái),自動(dòng)調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測量.元素配對.
主機(jī)箱:
輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ
溝通方法:RS-232C
溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制
對焦:雷射對焦
安全裝置:如測量中機(jī)箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道數(shù)量:1024ch
脈沖處理:微電腦高速處理器
X射線源
X射線管:油冷
高壓:0-50KV(程控)
管電流0-1mA(程控)
目標(biāo)杷:W靶
校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正
2D,3D隨機(jī)位置測量
2D:均距表面測量
3D:表面排列處理測量
隨機(jī)位置:任意設(shè)定測量點(diǎn)
檢測器:正比計(jì)數(shù)器
檢測器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))
X-Y-Z三軸樣品臺(tái)
操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度
2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺(tái)視窗控制,程控定位
機(jī)箱門打開關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應(yīng)
統(tǒng)計(jì)功能:打印報(bào)告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測量位置圖片顯示及Bar圖表等
多種測量報(bào)表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶名稱)
定性分析:
原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標(biāo)簽圖案顯示
指標(biāo)顯示:顯示原素及測量數(shù)值,顯示ROI彩色圖
放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜
視窗大小:無級別式視窗大小.
檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國先鋒X射線鍍層測厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
特別訂制可測20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
韓國XRF-2000金屬鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um
應(yīng)用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
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