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X-RAY電鍍測厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法

Microp XRF-2020L型-H型-PCB型

1． 儀器及附件均處開機狀態(tài)（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產(chǎn)品對應的曲線（產(chǎn)品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺面自動伸出

4．  將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點

5．  關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調(diào)，精確對準測試位置

7．  點擊SART測試：

8．  測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。

9．  測試時間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測試產(chǎn)品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出

11． 取出樣品，完成測試

XRF-2020功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

X-RAY電鍍測厚儀XRF-2020膜厚儀操作方法

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等